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得益于近年来政府对半导体制造业的支持，我国晶圆制造能力持续提升，中国大陆半导体材料市场规模持续快速增长。2020-2022年电子材料企业收入规模实现翻倍，国产化率快速提升。我们认为，随着半导体行业的博弈加剧，国产化率将持续提升，同时全球半导体需求底部向上，可关注格局好、壁垒高的材料环节及平台化企业。半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括硅片、电子特种气体、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等。2023年6月，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新《半导体材料市场报告》指出，2022年全球半导体材料营收约727亿美元，同比增长8.9%，创历史新高。其中中国大陆半导体材料市场规模达129.7亿美元，在半导体材料市场排名中位居第二，同比增长7.3%。历经多年发展，中国已实现了大多数半导体材料的布局或量产，但是从整体来看中国半导体材料国产化率仍有较大的提升空间。

去年10月，美国对半导体行业开始第二轮制裁，陶氏、卡伯特等企业断供材料，今年3月，日、韩对华断供半导体材料，德国也拟限制部分半导体材料对华出口，行业博弈进一步加剧。尽管半导体材料已度过国产化最快的阶段，但在此背景下国产率仍有较大提升空间。同时，受全球需求疲弱影响，晶圆厂自去年四季度开始降低开工率，下半年有望底部回升。大厂虎视眈眈，本土企业化身战狼大国崛起的背后，是全球大分工的重新洗牌，是对高端产业链主导权的争夺。随着全球各科技大国围绕半导体领域的博弈加剧，半导体领域的竞争向上游延伸，半导体材料逐渐成为关键的“卡脖子”环节。半导体材料种类繁多，根据SIA数据统计，在半导体主要材料当中，硅片占比最高为41%，而靶材占比最低仅为4%。根据工艺流程，可以分为晶圆制造材料和封测材料，根据国产替代的进程，可以划分为替代率较高和替代率较低的两类。首先，在替代率较低的一类中，主要以光掩膜、光刻胶、硅片、CMP抛光材料为代表，技术壁垒相对较高，且材料本身需要随制程突破需要不断迭代，导致国内厂商追赶的进程相对较慢。特别在先进制程领域，基本尚未实现技术突破。从细分领域的典型代表企业来看，在下游制造厂商扶持和材料厂商不断加码的研发投入下，涌现出一批头部的本土企业，带领行业不断破除国际大厂的“围追堵截”。如在硅片领域，沪硅产业、西安奕斯伟已实现12英寸大尺寸硅片的批量化供应；在光刻胶领域，北京科华的KrF光刻胶已通过中芯国际的认证；在CMP抛光材料领域，安集科技(688019)14nm技术节点产品已进入客户认证阶段。其次，在替代率较高的一类中，主要包括电子特气、靶材和湿电子化学品等，相比之下目前国产化率可以达到20-30%。一方面是这些材料的技术路线延续性较强，不需要频繁地更新换代，产品品质的关键在于材料纯度的提高，因此材料厂商可以集中力量对单类产品进行打磨。比如氟化氢技术的迭代，本质是不断提升纯度，将小数点后面的9越做越多的过程，主打一个精益求精。韩国虽实现了氟化氢的国产化，但其纯度只有99.99999999%（小数点后8个9），日本企业却能做到小数点后10个9。看上去相差无几，但如果乘上几十上百道工序，最终结果会千差万别。另一方面是这些材料除了半导体应用，往往还可以用于光伏、显示等其他领域，复用价值较大。这使得材料厂商可以先依靠光伏、显示等领域打开市场、获取利润，形成一定的资金储备和产业化基础，再向技术难度更高的半导体领域延伸。从国产化率相对较高的领域来看，实现批量供货的本土企业相对较多，代表性企业包括电子特气领域的华特气体、靶材领域的江丰电子(300666)、湿电子化学品领域的江化微(603078)等，纷纷加速替代海外供应商的步伐进程。以靶材为例，全球溅射靶材市场集中度高，由于溅射靶材在材料纯度、致密性、晶粒尺寸及均匀性、组织结构等方面有严格要求，因此加工工艺难度大，需求和利润主要依赖高端材料加工设备。溅射靶材市场长期由美国、日本的少数企业寡头垄断，国内市场形成了“低端靶材自给，高端靶材依赖进口”的局面。JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹、和普莱克斯四家厂商占据了整个市场的约八成份额。当前竞争格局下，国产龙头江丰电子进展较大，但是挑战颇多，受限于国外对部分高纯原料的垄断，近几年来，江丰电子营收主要依赖钽靶、钛靶和铝靶三大品类，随着市场需求变化，亟需从横向拓展上补足种类单一的短板。另外，除了靶材生产能力以外，原材料的自主供应亦是靶材行业内企业核心竞争力的体现，江丰电子原材料依赖外采的问题也亟待解决。事实也充分证明，原材料依赖外采问题的缓解，在盈利层面的变化和贡献几乎是立竿见影，江丰电子2023年1季度毛利率环比提升，改善的主因得益于上游原材料本土厂商的发展，使得材料采购的国产化率快速提高，对外依赖有所减弱。

超千亿项目在建集微网统计显示，2022年超500个半导体项目取得新进展（签约、开/竣工、投产等），计划总投资额达万亿元规模。其中，新签约项目超230个，计划总投资额超3500亿元。以上项目分布于超24个省份（直辖市），江苏地区项目情况最为“活跃”，其次为浙江、安徽、上海、广东等地。值得一提，上海在研发与配套项目上投资热度居首。长三角地区（上海、江苏、浙江、安徽地区）是我国最主要的集成电路开发和生产基地。根据长三角创新联盟提供的数据，2022年长三角三省一市集成电路设计、制造、封测三业营收共计7235亿元，全国占比超60%；较2021年增加1.94个百分点，较2019年增加14.14个百分点。长三角区域集成电路产业总体规模增速非常明显。2022项目投资活跃度情况也印证了这一点，长三角地区占据了全国集成电路产业项目投资的“半壁江山”，区域协同发展优势明显。近几年，半导体材料类项目投资热度持续增高。半导体材料属于耗材类产品，晶圆厂扩产促进材料市场扩大，为本土企业带来了机遇。集微咨询分析师陈跃楠指出：“新建晶圆厂已成为本土半导体材料份额提升的主战场。从新建晶圆厂的投产时间来看，主要晶圆代工产线的产能释放期在2024-2025年，有大量的设备和材料验证需求在2023-2024年确定，是国产替代的最佳时间。”从2022年取得进展的项目来看，材料类项目数量最多，占比27%；晶圆代工、封测等制造类项目占比为16%；设备类项目占比12%。可见，材料领域投资热度居高。如以18个月左右的项目建设期来推算，2022年也恰逢材料项目建设黄金期。从计划投资额来看，2022年取得进展的半导体项目中，材料、制造类堪称“双雄”，总投资额皆超3000亿元规模。